 | Paquete de soporte de la placa (BSP) Paquete adicional de Windows CE Platform BuilderAgregar plataformas de hardware y soporte de la placa de desarrollo de software a Windows CE Platform Builder 3.0. |
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Paquete de soporte de la placa (BSP) Paquete adicional de Windows CE Platform Builder Clasificación y resumen
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Paquete de soporte de la placa (BSP) Paquete adicional de Windows CE Platform Builder Descripción
Desde Microsoft: Paquete de soporte de placa (BSP) Paquete adicional para Windows CE Platform Builder 3.0 agrega soporte para 18 plataformas de hardware disponibles en el mercado y tableros de desarrollo de software, que cubren el rango de CPUs compatibles con Windows CE 3.0. Este extenso soporte de la caja para BSPS en Windows CE permitirá a un OEM evaluar rápidamente las funciones del sistema operativo y reducirá tiempo al mercado en el diseño de productos que utilizan Windows CE. El Paquete de complementos BSP se ha revisado en V2. 0 y contiene actualizaciones a la configuración y documentación. Esta versión es la primera versión en CNET Download.com. Novedades en esta versión: esta versión es la primera versión en CNET Download.com.
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